E800在芯片缺陷检测中的应用

E800在芯片缺陷检测中的应用 PM3398B-6P-1-3P-E-80026-172-23

行业背景 PM3398B-6P-1-3P-E-80026-172-23

半导体作为一种电子元件，在现代电子技术中应用广泛，是大部分电子设备的核心部分，包括集成电路、太阳能电池、光电器件、传感器等。在人工智能、5G、IOT等技术快速发展的环境下，众多行业开启了数字化转型之路，这也带来了庞大的半导体市场需求。随着半导体市场的不断发展，半导体生产工序逐渐增多。因此，高效的检测设备成了贯穿半导体制造过程中不可或缺的一部分，以确保生产高效、准确。

系统需求

以芯片制造为例，芯片生产需要经历多道复杂的工序，其中各工艺流程环环相扣。芯片生产对材料、环境、工艺参数等敏感，每个环节都有可能产生缺陷。芯片生产流程主要包括芯片设计、制造、封装和检测4 大环节，上述数道工艺的操作控制、工艺参数、环境等因素都会对芯片质量产生一定的影响，产生多种不同缺陷，比如异物、划伤、Bump 元件缺陷（凸起、错位或缺失）、金属性污染物和蚀刻液脏污残留等。芯片外观缺陷检测对机器视觉检测设备具有如下需求：

1. 缺陷形态各异：近年来，集成电路的结构日趋复杂，制作工序逐渐增多，尺寸越来越小，产生的缺陷也相应缩小且具有不同的形状，这对于机器视觉检测提出了更高的要求；
2. 检测背景复杂：在检测中，缺陷区域与背景区域的差别度小，干扰因素大；
3. 持续高速检测：由于芯片的材料特性，整个视觉检测流程都要保证无接触、无损失，同时为了不影响生产，需要保证高速、精准且持续的检测。

产品介绍 PM3398B-6P-1-3P-E-80026-172-23

卓信创驰E800系列，专为半导体制造应用需求而设计。具有如下特性：

• 基于Intel 第十代Comet Lake-S平台处理器
• 2 x DDR4 SO-DIMM内存插槽，最高支持64GB
• 1 x DP, 1 x VGA, 1 x HDMI
• 2 x Intel i226-V GbE LAN
• 8 x USB 3.0
• 2 x RS-232, 2 x RS-232/422/485
• 1 x PCIe Gen3 x16, 1 x PCIe Gen2 x4扩展插槽

产品架构 PM3398B-6P-1-3P-E-80026-172-23

E800是机器视觉检测设备的“大脑”，作为视觉软件运行的支撑。E800基于Intel 第十代Comet Lake-S平台处理器，采用H420E/Q470芯片组，多核多线程，CPU性能更强大，实时、流畅地处理和分析采集到的数据。E800采用了的独特的多USB和多串口的接口设计，8个USB 3.0接口（包括6个原生USB 3.1），可同时连接多个USB相机和传感器，支持数据高速传输；4个串口支持RS-232/422/485灵活配置，采用内部拨码开关切换，用户可以根据应用需求灵活选择；2个由Intel独立网卡芯片控制的以太网接口，可用来连接网口相机；3个显示接口分别支持DP, VGA和HDMI显示屏。此外，E800还配有2个PCIe插槽，用户可选择连接扩展卡进一步扩展接口。

产品应用优势 PM3398B-6P-1-3P-E-80026-172-23

1. 算力强大、流畅高效：E800基于Intel第10代Comet Lake平台处理器，具有强大的数据处理能力，为视觉软件分析处理图像提供了良好的算力支撑，可以快速地计算、输出结果；
2. 接口丰富、扩展多样：E800具有多个高速USB接口和串口，能兼容不同的软硬件及终端设备，可同时控制多台相机进行拍摄，多个方位对产品进行高速检测，提高检测效率；
3. 实时检测、高精度：基于强大的算力，E800支持对采集到的数据进行实时处理分析，精确地输出检测结果，帮助企业提升生产效率和提高产品良率。
4. 紧凑坚固、持续稳定：E800采用工业级主板以及坚固的金属外壳，经过多种工业测试验证，能够持续在工业环境下稳定运行。