3IF060 B&R可编程接口处理器 MLCC陶瓷电容失效分析-机械应力测试验证方式

摘要：应变测试可以量化零件所在位置的应变，而根据这个量化的应变来判断零件破裂的风险，从而为改善措施提供方向。

MLCC:多层陶瓷电容器 。

微应变：是一个无量纲的物理量，当一个PCBA受到外力的作用，PCBA就会发生一个形变，拉伸变长应变为正，压缩变短应变为负，行业一般极限参考500μe。

主应变：一个平面中最大和最小的正交应变，互相垂直起所在的方向切应变为“0”。

应变率：是用来描述应变变化的快慢的程度。应变的变化量除以这个变化被测量到的时间间隔。应变率也是用来衡量元件破裂的风险，多用于衡量BGA锡点的破裂风险。对于MLCC，主要用应变来衡量元件的破裂风险，对于应变率一般客户没有要求的话，极限值一般参考100000μe/s。

引言：

MLCC以其低等效串联电阻，体积小，效率高等特性广泛地应用到各类电子产品当中。但由于陶瓷本身的脆性，导致MLCC在抗变形能力差，从而给电子产品的制造带来了风险和增加了难度。在PCBA生成中，即使MLCC上有裂缝却仍能工作一段时间，所以多数MLCC破裂的情况在工厂端都测试不出来。当这些破裂的MLCC在经过电和热循环后，裂缝会慢慢增大直至电极间短路或者开路而最后失效。由于MLCC的破裂具有一定的潜伏性，因此给产品的可靠性带来了很大的危害。

而通过应变测试来量化制程中MLCC所在的位置应变，可以很方便和直观的知道MLCC在那些工序中有比较大的应变，和同一个工序中那些MLCC所在的位置有比较大的应变。

应变测试的原理：将应变片贴敷在PCB板上，当PCB发生形变时应变片的阻值会随之变化，通过应变测试仪可以量化这个应变，从而通过这个量化的应变与零件的极限应变比较来判断PCB的变形对元件或者元件锡点的风险。（关于零件的应变极限的确定，请参考IPC/JEDEC-9704附录2）。

公司介绍：
深圳市品控科技开发有限公司成立于2011年，是一家集研发、生产、销售于一体的综合性企业。公司是一家专注于应力应变测试技术研发和应用的企业，为3C电子、汽车电子、半导体行业提供PCB应变测试解决方案。主营产品：TSK应力测试仪（TSK-8、TSK-32、TSK-64系列）、DL-1000系列和DL-2000系列。TSK应变片、PCB视觉打标和应变测试服务应力测试仪。应力测试仪主要用于PCB板通用应变测试测试，可用于SMT\DIP\分板\ICT\FCT\打螺丝组装\震动跌落可靠性测试等等，PCB应力应变测试,品质保证，价格合理，并提供应力代测测量服务。