在芯片级的薄膜电阻和板级的厚膜电阻都是如何进行修调呢？

电阻是一种电子元器件，其主要功能是对电流进行阻碍。在实际应用中，根据需求的不同，电阻的阻值需要进行修调以达到精确的控制。薄膜电阻和厚膜电阻是常见的两种电阻类型，它们在修调方法上有所不同。

常用的方法是通过激光对薄膜和厚膜进行调阻，激光调阻原理就是利用一束极细的激光束打在片式电阻上，通过对电阻体的气化蒸发实现电阻的切割。激光束按计算机预定的程序切割片式电阻，通过改变片式电阻的几何形状从而改变电阻的阻值。

随着激光切割过程的进行，电阻的阻值不断接近目标阻值，同时测量电路实时监视片式电阻阻值的变化，当片式电阻达到目标阻值后，激光束关闭，即实现激光调阻过程。

激光调阻技术在通信、医学、材料加工、科学研究、军事和工业等多个领域中有广泛应用，因为它的特性适用于各种不同的需求。BAP64-05W电流传感器、厚膜电路、薄膜电路、接近开关多种行业中。

薄膜电阻主要用于需要精确阻值和稳定性较高的场合。薄膜电阻是通过真空蒸发或溅射技术在绝缘基体上沉积一层金属薄膜，然后通过光刻或激光刻蚀技术修调阻值。

在制造过程中，薄膜电阻的阻值是根据金属薄膜的厚度和宽度决定的。修调的过程中，通常先制造出阻值稍大的电阻，然后通过刻蚀技术逐渐减小阻值。薄膜电阻的修调可以通过以下几种方式进行：

1. 激光修调：使用激光束刻蚀金属薄膜，以达到所需阻值。这种方法的精度较高，但设备成本较高。

2. 光刻修调：使用光敏材料和紫外光刻蚀金属薄膜。这种方法成本较低，但精度略低于激光修调。

厚膜电阻主要用于电力电子设备和汽车电子产品中。厚膜电阻是通过印刷技术将混合有导电材料的膏体印在陶瓷基板上，然后经高温烧结形成。厚膜电阻的修调主要通过改变印刷图案的宽度和长度来实现。

厚膜电阻的修调过程一般包括以下几个步骤：

1. 设计：首先，根据所需阻值设计印刷图案，确定图案的形状和尺寸。

2. 印刷：然后，将导电膏体印在陶瓷基板上，形成预定的图案。

3. 烧结：接下来，将印有图案的基板放入高温炉中烧结，使导电膏体与陶瓷基板紧密结合，形成电阻。

4. 修调：最后，通过机械或激光刻蚀技术调整图案的尺寸，以修调阻值。

总的来说，无论是薄膜电阻还是厚膜电阻，其修调过程都是通过改变电阻图案的尺寸或形状来改变电阻的阻值。这需要精确的设备和严谨的工艺控制，以确保电阻的阻值精度和稳定性。